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联发科 天玑 820

MediaTek Dimensity 820

联发科技Dimensity 820 –八核芯片组，于2020年5月18日发布，采用7纳米工艺技术制造。它具有2600 MHz的4核Cortex-A76和2000 MHz的4核Cortex-A55。

CPU性能得分50分

游戏性能得分50分

电池寿命得分76分

制程工艺得分54分

Benchmarks(基准跑分) 目前主流基准性能测试软件跑分结果

Geekbench 5 (单核)跑分2375分

Geekbench 5 (多核)跑分516分

安兔兔v8 跑分446450分

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联发科 天玑 820相关参数信息 以下参数来自互联网，仅供参考

CPU频率：

核心：

架构：

制程工艺：

晶体数量：

联发科 天玑 820图像处理器信息 以下参数来自互联网，仅供参考

GPU名称：

核心：

联发科 天玑 820存储信息 以下参数来自互联网，仅供参考

内存类型：

内存频率：

联发科 天玑 820多媒体参数信息 以下参数来自互联网，仅供参考

神经网络处理器：

存储类型：

屏幕分辨率：

视频录制：

视频播放：

视频编码支持：

音频编码支持：

联发科 天玑 820网络与连接参数 以下参数来自互联网，仅供参考

5G网络支持：

Wi_Fi：

蓝牙：

定位系统支持：

195分

292分

391分

476分

574分

668分

759分

859分

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