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联发科技Helio X30 – 10核芯片组,于2017年2月17日发布,采用10纳米工艺技术制造。它具有2个2600 MHz的Cortex-A73内核,4个2200 MHz的Cortex-A53内核和1900 MHz的4个内核Cortex-A35。
CPU性能得分33分
游戏性能得分33分
电池寿命得分50分
制程工艺得分41分
Geekbench 5 (单核)跑分290分
Geekbench 5 (多核)跑分1366分
安兔兔v8 跑分0分
CPU频率:2600
核心:10
架构:ARMv8-A
制程工艺:10 nanometers
晶体数量:0
GPU名称:PowerVR GT7400 Plus
内存类型:LPDDR4X
内存频率:1866
神经网络处理器:No
存储类型:eMMC 5.1, UFS 2.1
屏幕分辨率:3840 x 2160
视频录制:4K at 30FPS
视频播放:4K at 30FPS
视频编码支持:H.264, H.265, VP8, VP9, VC-1
音频编码支持:AMR-NB, ADPCM, AMR-WB, OGG, WAV, MP3, MP2, AAC, AMR-NB, LAC, APE, AAC-plus v1, AAC-plus v2, WMA, ADPCM
5G网络支持:No
Wi_Fi:5
蓝牙:50
定位系统支持:GPS, GLONASS, Beidou
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1联发科 天玑 900095分
2联发科 天玑 810092分
3联发科 天玑 800091分
4联发科 天玑 120076分
5联发科 天玑 110074分
6联发科 天玑 1000 Plus68分
7联发科 天玑 92059分
8联发科 天玑 100059分