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联发科 Helio G70

MediaTek Helio G70

联发科技Helio G70 –八核芯片组，于2020年1月15日发布，采用12纳米工艺技术制造。它具有2个核心在2000 MHz时的Cortex-A75和6个核心在1700 MHz时的Cortex-A55。

CPU性能得分27分

游戏性能得分27分

电池寿命得分60分

制程工艺得分30分

Benchmarks(基准跑分) 目前主流基准性能测试软件跑分结果

Geekbench 5 (单核)跑分1290分

Geekbench 5 (多核)跑分390分

安兔兔v8 跑分193210分

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联发科 Helio G70相关参数信息 以下参数来自互联网，仅供参考

CPU频率：

核心：

架构：

制程工艺：

晶体数量：

联发科 Helio G70图像处理器信息 以下参数来自互联网，仅供参考

GPU名称：

核心：

联发科 Helio G70存储信息 以下参数来自互联网，仅供参考

内存类型：

内存频率：

联发科 Helio G70多媒体参数信息 以下参数来自互联网，仅供参考

神经网络处理器：

存储类型：

屏幕分辨率：

视频录制：

视频播放：

视频编码支持：

音频编码支持：

联发科 Helio G70网络与连接参数 以下参数来自互联网，仅供参考

5G网络支持：

Wi_Fi：

蓝牙：

定位系统支持：

195分

292分

391分

476分

574分

668分

759分

859分

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