vivo X50 Pro是一款已经发布很久的机型，那么这款手机的具体的性能怎么样？手机的内部构造怎么样？小编为大家带来最新的手机拆机测评，快来看看吧。
一、vivo X50 Pro参数配置
| 手机型号 |
vivo X50 Pro |
| 手机外形 |
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| 手机屏幕 |
6.56英寸 AMOLED双曲面挖孔屏 |
| 手机性能 |
骁龙765G处理器 |
| 手机前置 |
3200万 |
| 手机后置 |
4800万微云台主摄+1300万人像+800万广角微距+800万潜望式长焦 |
| 手机续航 |
4250毫安锂离子聚合物电池 |
二、vivo X50 Pro拆机测评
取出vivo X50 Pro的卡托，用热风枪加热后盖后，结合撬片慢慢撬开。X50 Pro卡托上设有防水胶圈，分离后盖后可以看到后盖上泡棉，在后摄像头盖上对应摄像头位置处，也都贴有泡棉用于保护。
取下vivo X50 Pro的主板盖和扬声器，两者都通过螺丝固定。主板盖内侧贴有软板用于连接主板和听筒模块。
在vivo X50 Pro的主板盖上除了有大面积石墨片外，还有NFC线圈，传感器软板和天线板。
vivo X50 Pro的主板左侧排线通过塑料盖板进行保护。前置摄像头软板BTB接口上贴有石墨片起保护和散热作用。
值得一提的是，vivo X50 Pro的后置微云台主摄是通过两条排线与主板连接，另一条负责马达驱动。
断开vivo X50 Pro主板上的排线，依次取下主板，前后置摄像头，副板等部件。主板BTB接口处贴有硅胶圈用于保护，副板USB接口处套有硅胶圈用于防水。
vivo X50 Pro的电池通过塑料胶纸固定在内支撑上，并贴有提拉把手方便拆卸，取下电池。
依次取下vivo X50 Pro的按键软板，听筒，指纹识别传感器软板，振动器，主副板连接软板等器件。在内支撑上屏幕软板穿过的缝隙处，按键软板槽口处都塞有橡胶塞保护作用。
vivo X50 Pro的屏幕与内支撑通过胶固定，使用加热台加热屏幕，将屏幕分离。液冷管覆盖在内支撑石墨片下方起散热作用，面积较大。
模组信息
vivo X50 Pro的屏幕为6.56英寸AMOLED全面屏，分辨率2376×1080，支持90Hz刷新率，型号为Samsung AMB656VQ01。
后置摄像头模组从左到右分别为：
48MP微云台主摄，型号为Sony IMX598，光圈f/1.6。
8MP潜望式长焦摄像头，型号为Omni Vision ov08a10，光圈为f/3.4，支持5倍光学变焦，支持OIS防抖。
13MP人像摄像头，型号为Samsung S5K3L6，光圈为f/2.46。
8MP广角微距摄像头，型号为Hynix HI846，光圈为 f/2.2。
vivo X50 Pro的前置3200万像素摄像头，型号为Samsung S5KGD1，光圈为f/2.48。
微云台模组组成部分：
vivo X50 Pro的微云台主摄由外固定框，FPC软板，上下金属保护盖板，模组固定框架，双滚珠悬架，磁动框架，镜头模组和CMOS传感器组成。
在模组中起到防抖的主要部分：
vivo X50 Pro的FPC软板上的线圈驱动磁动框架实现防抖，而双滚珠悬架将镜头组与CMOS封装在一起，使得整个相机模组整体实现防抖。CMOS排线设计成双型，降低了软板对主摄的牵引力，提高了防抖精度。
主板IC信息
主板正面主要IC(下图):
1、QORVO-QM77040-前端芯片
2、Qualcomm-WCN3998-WiFi/BT芯片
3、Qualcomm-SDR865-射频收发芯片
4、Qualcomm-PM7250B-电源管理芯片
5、Samsung-KM8V8001JM-8GB内存+128GB闪存芯片
6、Qualcomm-SM7250-高通骁龙765G处理器芯片
7、STMicroelectronics-ISM6DS0-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8、Qualcomm-WCD9385-音频编解码器芯片
9、NXP-SN100T-NFC控制芯片
主板背面主要IC(下图):
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1、Qualcomm-QPM5677-射频功率放大器芯片
2、Qualcomm-QPM6585-射频功率放大器芯片
3、Qualcomm-QPM5679-射频功率放大器芯片
4、Qualcomm-QDM2310-前端模块芯片
5、Qualcomm-PM7250-电源管理芯片
6、NXP-高效D类音频放大器芯片
7、STMicroelectronics-6轴加速度传感器+陀螺仪芯片
8、Qualcomm-PM7150A-电源管理芯片
9、QORVO-QM77032-前端模块芯片
三、拆机视频
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