iMac采用了新设计，而重新设计的全系MacBook也在路上了

　　新浪数码讯 5月19日上午消息，据爆料人Mark Gurman（马克·古尔曼）消息称，本周五将正式开售全新设计的iMac，而MacBook产品线也将迎来全新设计，最早的一款会在今年初夏推出。

　　古尔曼采访了一位近苹果人士称，从去年开始苹果自研芯片M1在Mac系列上小试牛刀并大获成功后，今年将对于MacBook系列大刀阔斧的改造，新推出的iMac就是个很好的例子。据他强调，包括MacBook Pro、MacBook Air以及Mac Pro都将进行改变，并且还会推出进阶版Mac mini。

　　这几款产品都将采用新自研芯片，性能和功能将超过目前的M1芯片。

　　具体来说MacBook Pro可能是变化最大的一款，将会推出新设计的14英寸和16英寸版本。它们在设计语言上采用全新的外观设计，并且配备支持MagSafe的适配器，接口也会更丰富，同时HDMI端口和SD卡槽也可能重回到这代MacBook Pro上。

　　新MacBook Pro或采用两种不同的芯片，代号分别为Jade C-Chop和Jade C-Die。两款芯片均包括一个10核CPU，包含8个高性能内核和2个节能核心，具有16核或32核GPU选项，并且最高支持64GB内存。其中，高性能内核用来处理复杂的工作，而节能内核则被用于处理日常的基本需求。

　　使用这两款芯片的还有Mac mini。新Mac mini背部将配置4个雷雳端口，当前的Mac mini仅配备2个。业界认为这款Mac mini将是取代目前售卖英特尔处理器版的Mac mini，用来作为更高端的产品。但这款产品的发售时间待定。

　　另外根据古尔曼的消息，采用自研芯片的Mac Pro也正在路上，它的性能将是目前Mac中最强的。新Mac Pro采用代号Jade 2C-Die和Jade 4C-Die处理器，提供32核高性能CPU， 最高128核GPU，超过目前英特尔为Mac Pro提供的28个CPU。新芯片采用的GPU将由AMD制造。

　　除了性能旗舰外，新Mac Pro还将采用更小的设计，可能会复刻Mac G4的设计。当前的Mac Pro设计或继续沿用英特尔处理器。

　　最后关于MacBook Air的消息，古尔曼并没有说太多。MacBook Air预计会在今年底推出。现在关于这款产品的外观细节不是很多，不过之前曾曝光新MacBook Air将采用和刚发布的iMac相同的色彩。处理器方面，MacBook Air或搭载M1芯片的微升级款，从现在的7、8个GPU提升至9、10个，这款处理器还将用于入门版MacBook Pro。