和往年一样，即将发布的Galaxy Z Fold 3依然会使用高通骁龙芯片。Galaxy Z Fold 2 采用的是骁龙865+芯片，而继任机型有望依然采用高通的骁龙芯片，而不是自家的Exynos 2100芯片。 此前在三星
和往年一样，即将发布的Galaxy Z Fold 3依然会使用高通骁龙芯片。Galaxy Z Fold 2 采用的是骁龙865+芯片，而继任机型有望依然采用高通的骁龙芯片，而不是自家的Exynos 2100芯片。
此前在三星和苹果山有着精准爆料的MauriQHD再次在推特上表示，Galaxy Z Fold 3将会配备骁龙芯片，但是他并没有提及最终会采用哪款芯片。目前来看，它可能会采用骁龙888或者骁龙888 Plus芯片。
该爆料人还提到Galaxy Z Fold 3不会采用Exynos 2100。这多少有点令人奇怪，因为相比较Exynos 990，该芯片在性能上有着明显的改进，应该能够驾驭可折叠手机的各项需求。可能是三星对自家旗舰SoC依然没有充足的信心，不希望用户有不好的反馈。此外在推文中还表示 Fold 3不会上线三星和AMD合作的定制芯片。