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　　近期，荣耀 CEO 赵明通过采访表示，荣耀把华为三星苹果当做竞争对手，荣耀将会在今年推出超高端旗舰 Magic 系列，未来 Magic 将超越华为 Mate 和 P。

　　现在一份荣耀 2021 年路线图曝光，微博博主 @数码闲聊站 称，荣耀年中一大波基于新处理器的中高端和旗舰机登场，然后晚一点上折叠屏，比较期待荣耀对骁龙 888 的调教。

　　据腾讯《一线》此前报道，知情人士透露，荣耀最快将于 7 月发布从华为分离后的真正旗舰产品。“不出意外，这次将用上高通最新的旗舰级芯片骁龙 888。”

　　IT之家获悉，在供应链方面，荣耀已经与 AMD、英特尔、美光、三星、高通、微软、MTK 等建立了合作联系，在芯片平台方面不再受到限制。赵明采访时表示，欧洲、美国、国内各产业链的高端供应商对荣耀的加入非常欢迎，荣耀会把全世界最优秀的技术为我所用，又把荣耀的能力回馈给全球产业链，形成正向循环。

　　据悉，目前荣耀有五大研发基地，100 多个创新实验室。华为的三大研发中心荣耀拿走两个。分割时荣耀从华为拿走大量技术、专利和人才，包括转移很多优秀专家和核心技术，涉及拍照、通信、系统设计、算法、AI 等领域。目前荣耀整体 8000 多人的队伍中超过 4000 人是研发人员，剥离的研发资产包含了深圳、北京和西安的团队。