今年，很多拥有智能终端设备的行业都在反复强调着“缺芯”这件事，目前市场上已经形成了供不应求的局面，这也是英特尔CEO基辛格所说的：半导体行业正迎来黄金时代。面对这样一个黄金时代，各个半导体企业都在想方设法增加自己的产能，甚至不惜和竞争对手进行合作。

近日，英特尔宣布，将加速芯片处理与封装的创新，高通将成为英特尔的客户之一。英特尔为其制造的芯片将使用20A制程工艺，预计将在2024年量产。英特尔官方表示，20A制程工艺引入了RibbonFET，这是自2011年FinFET以来的第一个新晶体管架构。20A将带来更快的晶体管开关速度和更小的占用空间。而在正式启用20A制造工艺之前，英特尔还会在2021年-2023年之间开发Intel 7/4/3等多个系列芯片。

至于为什么高通会找英特尔代工自家的芯片，CNMO猜测，因为英特尔本身就是全球顶级的芯片制造商，它拥有着丰富的经验。其次，今年以来，英特尔计划在全球多地开设新的晶圆厂，以此提高自己的产能，就产能而言，英特尔或许有足够的产能为其他厂商进行代工。