一、主要参数规格
| 芯片名称 |
骁龙895 |
| 制程工艺 |
4nm |
| CPU架构 |
超大核为Cortex X1+大核为Cortex A79+小核为Cortex A55
|
| 核心频率 |
3.2 |
| GPU |
Adreno 642 |
| 基带 |
x65
|
| 外观 |
 |
二、具体分析
制作工艺
骁龙895采用了4nm制程工艺。
网络性能
采用x65 5G基带芯片，高通骁龙X65 5G基带是全球首个支持10Gbps 5G速率和首个符合3GPP Release 16规范的调制解调器及射频系统，旨在通过媲美光纤的无线性能支持目前市场上最快的5G传输速度。
CPU架构
采用超大核+大核+小核的三丛集架构架构，超大核为Cortex X1+大核为Cortex A78+小核为Cortex A55。
三、其他信息
4nm的技术是台积电5nm增强版，设计套件跟5nm兼容，而业内一直关注的功耗、发热量等消息目前还没有正式官宣。
