荣耀Magicbook 16 Pro散热怎么样?

荣耀Magicbook 16 Pro采用了高密度S型纤薄扇叶设计,散热系统布局及风向设计进行重新优化风量提升68%,直径三热管加持散热能力获得提升的同时,兼具舒适温感和更低噪音。

荣耀Magicbook16Pro散热怎么样-散热实测

室温25℃左右,利用Aida64和FurMark对荣耀MagicBook 16 Pro进行双考测试,半小时之后的情况如下所示:

锐龙7 5800H处理器的封装功耗约为35W,频率在3.12GHz左右,处理器实时温度为92.3℃,RTX 3050的功耗约为50W,频率1650MHz左右,温度在79.6℃附近。满载时双核心的总功率约为85W,搞定各类日常、游戏应用都没有问题。

荣耀Magicbook16Pro散热怎么样-散热实测

C面的热量堆积在Y、U键附近,最高约47℃,热感比较明显,左侧操控区域在40℃左右,微有热感。满载时可听到不算吵闹的风扇噪声,用户位为47分贝。

荣耀Magicbook16Pro散热怎么样-散热实测

小编总结

荣耀Magicbook 16 Pro搭载AMD锐龙75800H标压处理器7nm制程工艺,升级Zen 3内核框架单核性能,可以游刃有余的应对大型办公软件与多任务处理。