一、参数对比
| 机选网 |
骁龙8 Gen1 |
骁龙888 Plus |
| 制作工艺 |
4nm |
5nm |
| CPU架构 |
Cortex-X2超大核（3.0GHz）*1
Cortex-A710大核（2.5GHz）*3
Cortex-A510小核（1.79GHz）*4
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1x Cortex-X1 @ 2.995GHz
3x Cortex-A78 @ 2.42GHz
4x Cortex-A55 @ 1.80GHz
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| GPU架构 |
Adreno730 |
Adreno 660 |
| 网络基带 |
X65 |
骁龙x60 |
| 芯片外形 |
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二、性能分析
1、制作工艺方面
是骁龙8 Gen1更好，为用户提供全新的4nm制作工艺，可以为用户提供更好的芯片功耗管理。
2、性能方面
骁龙8 Gen1相比上代骁龙888性能提升了17%，相比骁龙888 Plus性能提升9.5%。
GPU这代提升可以说是非常巨大，相比骁龙888提升了51%左右，相比骁龙888Plus提升40%左右。
骁龙 8 还采用了支持超过万兆网速的骁龙 X65 5G 调制解调器，以及包含三个 18-bit ISP 和一个 always-on ISP 的新影像系统。
3、温控方面
安兔兔跑分超过了 103 万，随后的两次连续跑分也达到了 99.4 万以及 98 万。其中 CPU 分数为 23 万上下，GPU 分数最高为 44 万左右，第三次跑分后为 41.5 万左右。
与高通骁龙 888 相比，骁龙 8 的跑分提升了大约 1/4，而且更加稳定，可见本次骁龙 8 对发热的控制也更加到位。
以上三次测试前手机的温度为 28℃、33℃ 和 37℃，每次耗电 7%，温升分别为 8℃、5℃ 和 3℃。
三、小编点评
我们可以通过以上的参数发现，这次的骁龙8 Gen1的提升还是很多的，可以为用户提供很好的芯片性能体验，同时为用户提供很好的网络性能体验。