一、ROG枪神6 Plus 超竞版性能怎么样?

所谓 HX 旗舰处理器,就是一类 TDP 为 55W 的移动端标压处理器,它们的核心规模于同等级的桌面级处理器相同,

拥有最多 16 核心 24 线程、16 条处理器直连 PCIe Gen 5.0 通道、支持高达 128GB 的 DDR5 (高达 4800MHz / 5200MHz)和 DDR4 内存(高达 3200MHz / LPDDR4 4267MHz),在移动端上可谓降维打击。

而我们今天的主角 i9-12950HX 正是旗舰中的旗舰。它采用 intel 7 10nm 制程工艺打造,拥有 8 个性能核 + 8 个能效核,其中 6 个大核支持超线程技术,因此共有 16 核 24 线程。基础频率 3.6GHz;睿频 5.0 GHz(ROG 预超频到 5.2GHz);三级缓存高达 30MB。出场默认 TDP 为 55W,但这个只是基准的要求,至于 ROG 在性能这块有多激进,稍后在烤机环节我们就知道了。

显卡方面则是目前移动端最强的 GPU——GeForce RTX 3080 Ti。它配备了 7424 个 CUDA 核心,搭载 256 bit 16GB GDDR6 显存,

首次在笔记本上实现 512 GB / s 的带宽,是目前显存最大最快的笔记本 GPU。TDP 方面与 RTX 3080 保持一致,官方预设为 150W,但通过 Dynamic Boost 功耗平衡技术可以实现最高 175W。

那么这两颗堪比台式机的核心,是通过什么散热模组压制的呢?那我们接下来就拆机看看,ROG 枪神 6 Plus 超竞版在散热上做了哪些努力。

可以看到它采用了一个双风扇 + 大面积真空腔均热板的散热模组,而且模组上有定制的印刻,彰显了它下方的强悍配置。

为了更好地导热,在这块均热板下方,是暴力熊的液金导热。液金的工艺难度很高,但导热性远强于传统硅脂。不过也正是如此,就不推荐自行拆装了。

枪神6 Plus超竞版钥石拆机

在烤机前,我们先在奥创中心内开启手动模式,并将 CPU 的功耗和风扇速度全部拉满,看看这套模具的极限在哪里。

我们现在就进入烤机环节测试一下。首先是单烤 CPU,我们用 AIDA64 单烤 FPU 进行烤机。在 15Min 的单烤 FPU 后,

CPU 可以保持在惊人的 140W,温度在 94℃左右,这个性能释放即便是塞一个桌面级 i9 也能压得住了,不可谓不强大。

然后我们使用 FurMark 甜甜圈进行单烤 GPU,由于 DynamicBoost 技术的加持,这颗 RTX 3080Ti 全程都可以稳定在 175W 的满功耗,温度也仅有 62℃。可见 ROG 枪神 6 的散热功力相当之扎实。

接下来我们同时烤 CPU 和 GPU,模拟最大的压力,运行 15 分钟的双烤。15 分钟后 CPU 稳定在 100W、96℃,GPU 稳定在 150W、74℃,

总共加起来 250W 的性能释放,在整个笔记本市场中都难寻对手,也正是在这样扎实的基础下,我们才能在接下来的跑分环节中看到它真正的实力。

在代表 CPU 理论性能的 CineBench R20 中,获得了单线程 771 分,多线程 9225 分的成绩,这个成绩大概是什么水平呢?单核基本与 i9-12900K 相等,多核则介于 i7-12700K 和 i9-12900K 之间。不要说在移动端毫无对手,在桌面端也是真正意义上的第一梯队。

在 R23 中,获得了单线程 2010 分,多线程 23995 分的成绩,单核更是反超了 i9-12900K,仅次于 i9-12900KS,多核也基本与 18 核 36 线程的 i9-10980XE 和 20 核的 M1 Ultra 齐平了。

在 CPU-Z 中 i9-12950HX 成绩直接爆表,突破了 1 万分,来到了 10153 分,单核也达到了 713 分,性能怪兽,恐怖如斯。

接下来看看显卡的表现,在 3DMark Time Spy 中的 GPU 跑分达到了 14279 分,在 3DMark Firestrike Extreme 中的 GPU 跑分达到了 17278 分,这个成绩相比 RTX 3080 提升了 10% 左右,是当今移动端的性能之王。

均热板下方是两条 DDR5 内存,每条 32GB 4800MHz,共 64GB,内存性能极佳,足以满足绝大多数严苛的创意生产需求。

自带的硬盘为 2T 的三星 PM9A1,是一块性能上乘的 Pcie 4.0*4 高速硬盘。

此外机身内还有一个额外的 M.2 接口,可以用来组 Raid 阵列。

ROG 枪神 6Plus 超竞版的理论性能在笔记本上中称得上是第一梯队,可以为我们带来极为舒适的操作感受。