一、ROG魔霸6性能怎么样？

首先给大家介绍一下锐龙 9 6900HX 处理器，采用全新升级的 Zen 3+ 架构，由台积电 6nm 制程工艺打造;8 核 16 线程，基础频率 3.3GHz，最大加速频率则达到了 4.9 GHz。

三级缓存依旧是 16MB，新增了对 DDR5 内存的支持，TDP 为 45W，而 ROG 方面由于一直以来采用的液金导热，给的功耗十分充裕，具体的表现我们接下来烤机试试。

值得一提的是，在 ROG 的奥创中心中提供了 CPU 和 GPU 的手动调整选项，我们可以手动把频率和功耗拉满，再来探究一下它的极限在哪里。

我们用 AIDA64 单烤 FPU 进行烤机。在开始的的时候，功耗可以稳定在 90W 左右，然后撞到 95℃温度墙，功耗开始持续下降，15 分钟后，CPU 稳定在 75W，这个性能释放不可谓不激进。

单烤 GPU 更是毫无压力，全程稳定在 140W 的峰值功耗，把这颗 RTX 3060 压榨得干干净净。

接下来我们同时烤 CPU 和 GPU，模拟最大的压力，运行 15 分钟的双烤。15 分钟后 CPU 稳定在 48W、95℃，GPU 稳定在 122W、85℃，总功耗达到了 170W，这个性能释放非常激进。

接下来我们进行 CPU 理论测试，看看锐龙 9 6900HX 究竟处于一个什么样的水平。首先我们用 CPU-Z 进行跑分，实测单核可以达到 622 分，多核可以达到 6396 分。

接下来我们使用脚本连跑 30 轮 CineBench R15，看看它的性能释放稳定性如何。从图中我们可以看到，它的性能波动极低，可以说性能释放非常之稳定。

一方面得益于 Zen3 + 架构的优化，锐龙 6000 系列处理器的能效比大幅提升，同时 AMD 还从固件和软件层面协同优化功耗，比如在 SOC 层面推出了全新的电源功耗管理(PMF)技术，另一方面则是因为 ROG 散热模组的强大，整体就可更好得控制功耗。

在 R20 中，获得了单线程 605 分，多线程 5395 分的成绩，在 R23 中，这个分数则是单线程 1537 分，多线程 13703 分。

以上是锐龙 9 6900HX 在 CPU 上的一些理论表现，可以说与上代产品相比又有了可观的性能提升。但对笔者来说，此次最大的惊喜是来自 GPU，

锐龙 6000 系列移动处理器内置显卡升级到了 PS5、Xbox Series X 等次世代主机们同款的 RDNA 2 架构，锐龙 9 6900HX 内置的 AMD Radeon 680M 显卡核心数升级到 12 核，理论性能有了近翻倍的提升。同时在 DDR5 内存的加持下，集显性能有令人惊喜的表现。

接下来我们进行一些 GPU 的理论测试，看看这枚 AMD Radeon 680M 集显的实际性能大概是个什么水平。

在 3DMark Time Spy 中，集显的跑分达到了 1395 分。这个性能可以媲美一些入门级独显了，甚至可以流畅玩一些吃鸡这样的大型游戏，后面的游戏测试我们会进行实测。

再来看看这个满血的 RTX 3060 独显，3DMark Time Spy 的成绩优异，性能自然不必担心，通吃 3A 大作妥妥的。

全新的锐龙 9 6900HX 也新增了对 PCIe4.0*4 硬盘的支持，因此魔霸 6 也采用了一个 1TB 版的三星 PM9A1 硬盘，表现非常出色。机身内还有一个额外的硬盘位，可以组 Raid 0 阵列。