骁龙870(7nm工艺)
骁龙870的CPU为1+3+4架构，采用了增强版Kryo 585，A77超大核主频达到了3.2GHz，三颗2.42GHz主频的A77大核+四颗1.8GHz主频的A55小核。GPU是Adreno 650，骁龙865Plus同款，也还是X55基带。
骁龙870的CPU性能比骁龙865提升了12%，GPU性能提升10%。
机型：市面上搭载骁龙870的机型是最多的，有摩托罗拉edge s、红米K40、iQOO Neo5、小米10S、黑鲨4、OPPO Find X3六款机型。价格区间也非常广，最低1999元、最高4999元。
天玑1200(6nm工艺)
天玑1200芯片基于台积电6nm制程工艺打造，集成5G基带，CPU采用1+3+4的三丛集八核架构，1个最高主频3.0GHz的A78超大核+3个2.6GHz主频的A78大核+4个2.0GHz主频的A55小核。GPU为9核的Mail-G77 MC9。
天玑1200的性能相比天玑1000+提升了22%，能效提升25%，跑分达到了71万+，达到了旗舰芯片的主流水平。
机型：目前搭载天玑1200芯片的手机，只有realme GT Neo一款。还有两款机型确认会搭载这款芯片，红米的首款游戏手机，以及已经入网的OPPO Reno6。
天玑1100(6nm工艺)
基于台积电6nm工艺制程，支持UFS 3.1双通道闪存和LPDDR4X内存。
不同之处在于，天玑1200的CPU最高主频3.0GHz，且1+3+4三丛集架构，天玑1100的CPU最高主频是2.6GHz，采用4+4架构。
机型：和天玑1200一样，搭载天玑1100芯片的手机，目前也仅有vivo S9一款。
骁龙780G(5nm工艺)
骁龙780G采用了三星的5nm工艺制程，1+3+4的旗舰级CPU架构。包括1颗主频2.4GHz的A78大核，3颗主频2.2GHz的A78核心，以及4颗主频1.9GHz的A55核心，GPU为Adreno 642 ，X53基带。
机型：小米11青春版，在抢了三星的骁龙888全球首发之后，小米又拿到了骁龙780G的首发，坐实了“高通最佳CP”的名号。
2021年新款处理器性能天梯图
