近日，在Intel的季度财务会议上，IntelCEO司睿博公开表示：“在数据中心业务方面，我们和客户对于即将到来的Ice Lake第三代至强可扩展产品非常期待。我们计划在(今年)第四季度末完成验证，之后很快在(明年)第一季度就投入规模量产。”这也意味着10nm工艺制程的Ice Lake-SP将被取代。

10nm工艺可谓Intel至今主要应用在低功耗的轻薄本领域，明年上半年才有游戏本的入驻计划，同时在桌面市场上，后年才会出现Alder Lake 12代酷睿，这次又宣布Ice Lake-SP将会推迟至明年一季度。而按照一般规律，服务器平台都会在量产部署一段时间后才会正式发布。

Intel至强未来产品发展图（图源来自网络）

不久后网上流出了一份Intel产品发展的路线图，显示了Intel至强在未来两年内的规划，与司睿博的表态一致。路线图显示，在最顶级的HPC高性能计算市场，Intel未来两年内都没有新动作，产品依然是双芯片封装的至强铂金9200系列，最多56核心112线程，热设计功耗最高400W，它们还是2019年4月的第二代可扩展至强(Cascade Lake)的一部分。

高端市场上，10nm Ice Lake-X(ICX)将在2021年第二季度初正式发布，每路支持24条内存，包括16条DDR4、8条傲腾。

继任者Sapphire Rapids（图源来自网络）

而在2021年第四季度、2022年第一季度，它的继任者第四代可扩展至强就将到来，代号Sapphire Rapids，首次引入DDR5内存、PCIe 5.0总线支持，最多16条DDR5，制造工艺仍是10nm。这样一来，10nm Ice Lake至强家族将成为最悲催的一代产品，发布之后仅仅三到四个季度就会被取而代之，这样的事即便在消费级领域都极为罕见，更别说注重稳定和长寿命周期的服务器、数据中心市场了。Sapphire Rapids将采用升级版的10nm+++工艺制造，最多56个Golden Cove架构的CPU核心(112线程)，完整版可能达到60个。它将采用MCM多芯片封装设计，内部最多4个小芯片，同时集成HBM2e高带宽内存，单颗最大64GB，带宽1TB/s，热设计功耗最高400W。首次支持PCIe 5.0，最多80条通道。首次支持DDR5，继续八通道，频率最高4800MHz。