在今天的IEEE国际电子器件大会（IEDM 2019）上，台积电概述了其在5nm工艺上取得的初步成果。目前，该公司正在向客户提供基于N7和N7P工艺的产品。但在向5nm进发的时候，两者贾昂共享一些设计规则。据悉，与7nm衍生工艺相比，N5新工艺将增加完整的节点，并在10层以上广泛使用EUV技术，以减少7nm+制程的总步骤。此外，台积电会用上第五代FinFET技术。

　　（题图via AnandTech）

　　TSMC表示，其5nm EUV可将密度提升约1.84倍、能效提升15%（功耗降低30%）。当前测试的芯片有256 Mb SRAM和一些逻辑器件，平均良率为80%、峰值为90%。

　　显然，尽管新工艺能够缩小现代移动芯片的大小，但收益率要低得多。目前新技术正在处于早期测试阶段，预计可在2020上半年转入量产，预计5nm成品芯片可在2020下半年准备就绪。

　　目前TSMC 7 nm工艺可在每平方面积上堆积1亿个晶体管（约96.27 mTr/mm2），5nm新工艺可达177.14 mTr/mm2

　　作为试产的一部分，TSMC会制造大量的测试芯片，以验证新工艺是否如预期般推进。其中包括一种静态随机存储（SRAM），以及一种SRAM+逻辑I/O芯片。

　　TSMC展示了具有大电流（HC）和高密度（HD）特性的SRAM单元，尺寸分别为25000/21000平方纳米。同时，该公司正在积极推广有史以来最小的HD SRAM。

　　至于组合芯片，TSMC表示其包含了30％SRAM、60％逻辑（CPU/GPU）、以及10％的IO组件。SRAM部分为256 Mb，所占面积为5.376平方毫米。

　　不过TSMC指出，该芯片不包含自修复电路，意味着我们无需添加额外的晶体管，即可实现这一功能。若SRAM占芯片的30％，则整个芯片面积为17.92平方毫米左右。

　　目前TSMC公布的平均良率约为80%，单片晶圆的峰值良率则高于90%。但17.92平方毫米的面积，意味着它并非高性能的现代工艺芯片。

　　通常情况下，芯片制造商会首先咋移动处理器上小试牛刀，以分摊新工艺的高昂成本吗，比如基于7nm EUV的麒麟990 5G SoC（面积接近110平方毫米）。

　　尽管AMD Zen 2芯片看起来很大，但并非所有组件都采用EUV工艺生产。不过展望未来，它也更适合迁移至5nm EUV。

　　在台积电试产的CPU和GPU芯片中，眼尖的网友，应该可以看出一些端倪，比如通过芯片可以达成的频率来逆推良率。

　　在TSMC公布的数据中，CPU可在0.7 V电压下实现1.5GHz主频，并在1.2 V电压下达成3.25 GHz频率。

　　至于GPU，图中显示可在0.65 V时实现0.66 GHz频率，并在1.2V电压下提升至1.43 GHz。

　　对于未来的芯片来说，支持多种通信技术，也是一项重要的能力。因此在测试芯片中，TSMC还介绍了高速PAM-4收发器。

　　此前，我们已在其它地方见到过112 Gb/s的收发器。而TSMC能够以0.76 pJ/bit的能源效率，达成同样是速率。

　　若进一步推动带宽，TSMC还可在肉眼可见的公差范围内取得130 Gb/s的成绩，且此时能效为0.96 pJ/bit。（对PCIe 6.0等新技术来说是好事）

　　为了改进越来越复杂的EUV工艺，TSMC在基于193 nm的ArF浸没式光刻技术上花费了很多心思。曾经28nm制程的30~40道掩膜，现已在14/10nm上增加到了70道。

　　有报道称，一些领先的工艺，甚至超过了100道掩膜。好消息是，TSMC在文中表示，其将在10曾以上的设计中广泛使用精简掩膜的新技术。

　　在IEDM上，TSMC还描述了七种不同的晶体管供客户挑选，包括高端的eVT和低端的SVT-LL，uLVT、LVT和SVT（这三种都是低泄漏/LL的衍生版本），以及从uLVT大幅跳跃到的eLVT。