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  很显然,台积电从苹果那里获得订单越来越多,除了原来的A系列外,现在还有M系列。

  据DigiTimes最新报告,为了下一代苹果芯片,苹果已经订购了台积电TSMC 4nm芯片的首批产能。

  与此同时,苹果还联系台积电,使用5nm或5nm Plus工艺生产下一代iPhone(即iPhone 13系列)芯片A15。

  最新苹果芯片M1,是业界首款专门为电脑打造的5nm芯片。iPhone 12系列中的A14仿生芯片也是基于5nm工艺打造。

  苹果预计将在2021年发布一款更小的Mac Pro和一款重新设计的24英寸iMac,采用Apple Silicon处理器,而有消息还称,Mac Pro将围绕M系列处理器进行更新,尺寸约为“当前Mac Pro的一半”。

  按照爆料的信息看,M1处理器升级版(或冠以M2名称)将会基于4nm工艺,苹果会进一步提升多核性能表现(有32核心、甚至是64核心的),应足以应付更多线程,当然无论是M2还是A15,性能一定是拔群的。