有人问，在一穷二白时期，我国研发了“两弹一星”。

在缺乏核心技术的情况下，我们参与了国际通信3G标准制定。

那么，在半导体制造业蓬勃发展的年代，我们国家为什么放弃了？

“两弹一星”的成功，保障了我国在和平年代的稳定发展。国际通信标准制定的参与，奠定了国内通信企业走向世界的基石，让我国用3年半的时间走完了欧美运营商12年的路。

甚至在5G时代，弯道超车，占领世界 领 先地位。然而，通信科技领域的领 先，也让我国遭受了很多制裁，今天科技发展的很多困境，都源于半导体的落后。

目前，排在世界前十的通信设备商，我国就占了四位，其中，华为登顶，成为世界第一，中兴排在第五位，中天科技和亨通也进入前十。

在美国的围追堵截下，华为5G布局，依然占据世界第 一的市场份额。

因为在通信标准领域，有华为等中国企业的参与，美国无法通过技术制裁，阻碍华为等企业的设备生产，只能通过外交手段游说同盟国不使用中国通信设备。

这是通信设备企业能够在国外取得成功的原因，掌握核心技术，参与国际标准制定。

但是，有一样技术，美国提出制裁，华为的手机业务就受到影响，甚至卖掉子品牌，断臂求生。

中兴也曾经因为美国制裁这项技术，年迈的董事长不得不赴美谈判，用大量资金换取生存。

这项技术就是芯片，国内科技企业被卡“脖子”的技术，大多源于芯片，但制约国内科技发展的，肯定不只是这一枚小小的芯片。

美国为什么可以随意断供国内芯片

目前，国内有可以研发媲美英特尔芯片的华为海思，有能制造芯片的中芯国际，却无法复刻出制造高精度芯片的EUV光刻机的替代品。

 

世界上最 好的光刻机产自荷兰，最 新的极紫外光EUV光刻机能够生产7nm的CPU，世界上只此一家别无分号，市场份额100%，所以华为被制裁后，找不到任何一家工厂能替代生产5G芯片。

既然，光刻机是荷兰生产的，美国为什么能制裁，因为光刻机的研发技术不是荷兰独 有的，里面有美国技术，美国不让用，还真用不成。

有人又有疑问了，光刻机上有十万多个零件，就没有中国制造的？我们不能反制裁吗？

这就说到了中国的半导体之痛了，当初芯片制造这个赛道涌入四十多个多国家，进入决赛的还真没有中国。

 

光刻机是世界先进科技的结晶，里面有德国的镜头、美国的技术、瑞典的轴承、法国的阀件。

这些重要领域都没有中国技术的参与，所以我们制造芯片只能受制于人。

有了核心技术，国际上才会带你玩，有参与权才有决定权，在通信设备领域，华为早在3G时代，就参与了国际通信标准制定，后面的4G、5G就愈发能掌握主动权。

 

在芯片制造领域，我国至少落后国际企业20年，受制于人也是在所难免。我国企业虽然制造芯片落后，但在封装领域有着巨大优势，只是这个优势目前没有并没有与其抗衡的核心技术。

都是代工厂，为什么国内没有核心技术

芯片制造和封装都是代工厂生产，为什么区别那么大呢？

芯片生产不是单独的产业，它分为设计、制造和封装三个环节。这三个环节中，芯片制作门槛是最 高的，技术要求和资金投入都是最 大的，也是国内最落后的环节。

中国在封装环节实力很强，很多大型企业比如台积电等芯片制造商的封装环节都是在国内完成的，占据着全球70%的市场。

 

很多人会有疑问，中美贸易战后，美国一直拿芯片技术卡国内企业，为什么国外会把芯片封装分给中国，让封装企业做大做强？

芯片是由美国领头，集 合几十个国家的尖 端科技研发制造而成，牵涉很多高精度的专 业技术知识，美国当然不会轻易让中国企业掌握核心技术。之所以会让国内封装企业壮大，完全是因为国内廉价劳动力市场的原因。

 

因为封装这一环节不需要多少技术投入，利润最低，需要投入大量人力。中国有着世界上性价比最高的劳动力市场，所以中国成为世界工厂，其实是靠人力，而不是靠技术。

所以，同为代工厂，台积电等芯片制造企业掌握着核心技术，国内封装企业只是廉价劳动力的聚 集地。

半导体之殇，谁之过

芯片之殇，只是国内半导体发展之路的一个缩影，半导体的落后，让整个科技制造行业步步受限。

 

有人问，为什么当初我们国家不投入半导体研发？

其实我国的半导体起步并不晚，我国鉴定集成电路，跟世界上最早发明集成电路的时间差，只有7年。但经过30多年的发展，中国半导体产业在科研、技术水平上与世界水平有15年左右的差距，在工业生产上则有20年以上的差距。

 

国产芯片技术跟不上，芯片只能大量依靠进口，近年，美国对芯片相关技术的限 制，给所有科技企业敲了警钟，也让很多人看到了我国半导体行业与国际之间的差距。

造成这种差距的原因主要有两点。

一是，国际社会不愿意带我国玩。

半导体行业的重要技术没有中国企业的参与，这是美国能卡住国内科技的原因。为啥不带中国玩呢，这牵扯就深了，举个例子，国际通信标准带中国玩了，结果呢，5G给搞到全球第 一，美国能忍？

二是发展过快，制造业水平跟不上。

以智能手机市场为例，3G时代，我国的手机主要是诺基亚为代表的国外品牌占据主 导地位。国内手机主要还是以山寨机为主，在底层市场流通。

 

4G时代，苹果强势进入的同时，国内的手机品牌开始崛起，小米横空出世，华为终端发力，蓝绿厂顺应潮流而生。

国内手机行业的强劲发展，是芯片进口量提升的重要原因，目前全球手机市场占有率，中国的华为、oppo、小米占据前五三席位置。

 

这么庞大的市场需求，国内却没有芯片制造业能跟上科技发展的步伐，就只能依赖进口，在手机不断升级的过程中，对芯片的要求一直在提高，国外的芯片制造技术就一直在升级。

反观国内的芯片，抢不过国外的芯片制造商，只能用于低端产品，靠高性价比存活，技术得不到提高，默默地发展着。

突然有一天，国外不让用了，再将目光投向国内这些芯片制造企业，指责他们技术落后，要求他们必 须跟上华为的步伐，制造出高于国际标准的芯片，是不是有些强人所难？

 

半导体发展之路如此艰难，从中折射的问题就是，在快速发展中，我们舍弃了什么，忽略了什么？

芯片设计软件是英国的，光刻机是荷兰的，镜头是德国的，这些基本上是国内无法获取的，这就是科技实力的差距，工业基础的差距！

半导体发展史上，我们国家的企业没有留下可以与别国抗衡的技术，这就是会被轻易“卡脖子”原因。

 

空喊爱国口号是没用的，科技发展需要诚诚恳恳搞自主研发的人才和企业，而不是站在巨人肩膀上摘果实、赚快钱的商人。

国内互联网发展得再先进、便捷，那些都是泡沫，只有扎实的工业基础，才是民生之根本。