6月18日消息,据国外媒体报道,高通公司已推出了多款5G移动平台和基带芯片,他们的5G技术解决方案,也已被全球众多公司采用,用于5G终端产品。

高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙

在推出骁龙690 5G移动平台时,高通总裁克里斯蒂亚诺·安蒙(Cristiano Amon)就透露,目前全球采用高通5G技术解决方案的5G终端,已经超过了375款。

当然,并不是目前已经推出的5G中端产品中,采用高通5G技术解决方案的超过了375款。安蒙所说的超过375款,包括已经推出的和正在研发设计中的5G终端。

而随着更多的国家加入5G商用的行列,5G商用网络覆盖范围的扩大,5G用户的增多,终端厂商也将推出更多的5G产品,采用高通5G技术解决方案的终端产品,可能还会更多。

高通目前已经推出的5G产品,包括5G基带芯片和5G移动平台两大类。5G基带芯片方面,目前已经推出的有骁龙X50、X55和X60,5G移动平台则有骁龙865、骁龙768G、骁龙765G、骁龙765、骁龙690等。