（原标题：抵抗美国制裁 华为早有准备：16年就申请光刻设备和光刻系统专利）

此前有消息称，华为自研芯片供应链被美国切断后，华为海思半导体准备自建晶圆厂进行自救，并且公开招募光刻工艺工程师。

7月22日，有消息称华为早已申请了一种光刻设备和光刻系统的专利，已在相关领域进行探索研究，似乎早就在芯片制造工艺领域有所准备。

根据企查查数据显示，华为的这两项专利早在2016年9月就已申请，并且分别于2018年6月和2020年1月公开部分内容。在国家知识产权局亦可进行相关查询。

众所周知，光刻机及光刻技术都是世界顶尖技术，目前全球仅有极少数企业掌握了该项技术。

结合此前华为公开招募光刻工艺工程师的消息，不难确认，华为确实在芯片制造工艺上早有研究。而华为现在被美国切断了自研芯片供应链，华为拿出了这个压箱底的技术。

此外，前不久还有消息称，华为海思半导体仍在扩张中，暂不考虑缩减规模，不考虑“散是满天星”之类的市场传闻把人员散落到其他公司的动作，而是在积极寻找代工厂，打造设计制造一体的IDM(垂直整合制造工厂，芯片设计和芯片制造一体)。

华为海思虽然是全球顶尖的芯片设计公司，但是在芯片制造方面还十分依赖台积电等少数半导体企业。虽然我国也有相关的芯片制造产业链，但是距离最先进的制造工艺仍然巨大的差距。

因此华为此番进军芯片制造领域，肯定面临诸多困难，这将会是一条最艰难，但也是最正确的道路。芯片制造是极其重要的产业，我们必须做到自主可控，不能任由其他国家“掐脖子”，尽管艰难，但我们也不能放弃，仍旧要乘风破浪!

华为IDM模式成熟需要一段漫长的时间，在此之前，华为各项业务可能寻找第三方芯片供应。华为海思半导体本来已经可以满足华为手机80%左右的手机芯片供应，但是因为禁令的缘故，接下来一段时间可能会大量使用联发科芯片。