7月30日消息,全球最大砷化镓晶圆代工服务公司稳懋半导体日前公布了2020年第二季度财报。财报显示,稳懋半导体Q2实现净利润新台币16.51亿元(约合人民币3.95亿元),较去年同期增加113%。

稳懋

稳懋半导体2020年第二季财务概况

本季合并营收新台币60.48亿元,较前季减少0.4%,较去年同期增加36%;

本季合并毛利率创下历史新高为44.8%,较前季增加1.8个百分点;本季营业净利率33.6%,较前季增加1.7个百分点;

本季营业净利为新台币20.33亿元,较前季增加5%,较去年同期增加122%;

本季税后净利为新台币16.51亿元,较前季增加5%,较去年同期增加113%;每股盈余为新台币3.94元,为历年同期最佳表现,前季为新台币3.76元。

稳懋半导体称,由于第二季产品组合较优及产能利用率依旧维持90%高档水平,毛利率创下44.8%的历史新高。

回顾第二季,Cellular PA(蜂窝式功率放大器)成长最为明显,尤其是看到5G Cellular营收占整体Cellular之营收比重升高到25%以上,另外,也以5G市场为主的GaN on SiC晶圆累积上半年营收已接近去年全年的水平,更加证实5G的需求持续强劲而且5G的发展趋势不变。

稳懋半导体成立于1999年,位于林口华亚科技园区,是全球首座以六英吋晶圆生产砷化镓微波集成电路(GaAs MMIC)的专业晶圆代工服务公司。稳懋客户群除了全球射频集成电路设计公司(RFIC Design Houses)外,并致力吸引与全球整合组件制造(IDM)大厂合作。

稳懋目前提供两大类砷化镓晶体管制程技术:异质接面双极性晶体管(HBT)和应变式异质接面高迁移率晶体管(pHEMT)。