前不久realme官方就正式宣布将会在9月1日正式上市realme X7系列手机,根据相关的消息我们得知,realme X7系列将会是一款非常轻薄的手机,这款手机的重量只有175g,而且还有相关爆料显示,这款手机将会搭载天玑1000+,来和小编一起了解更多的消息吧!

realme X7系列参数配置曝光,搭载天玑1000+

某博主爆料称,realme X7系列搭载联发科天玑1000+旗舰处理器。

realme X7系列参数配置曝光,搭载天玑1000+

据悉,realme X7系列包含realme X7和realme X7 Pro两款,其中realme X7的重量只有175g,realme X7 Pro重量为184g,Pro版预计搭载联发科天玑1000+旗舰处理器,这将是史上最轻的天玑1000+手机。

realme X7系列参数配置曝光,搭载天玑1000+

核心配置上,realme X7系列采用120Hz AMOLED柔性屏,分辨率为FHD+,屏幕形态为挖孔直屏。采用COP封装工艺,实现了超窄下边框。拥有最美下巴手机的称号!因为柔性屏幕材质的限制和更高的工艺成本,目前COP工艺仅用于高端旗舰手机。

realme X7系列的手机将会在9月1日正式发布,让我们一起期待realme X7系列手机的到来吧!

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