最近关于iPhone12的消息越来越多了，而且大家也已经知道iPhone12将会搭载A14处理器，而且A14处理器的性能较A13有所提升，但是最近有消息称iPhone12的内部构造非常复杂，将会采取三成主板
最近关于iPhone12的消息越来越多了，而且大家也已经知道iPhone12将会搭载A14处理器，而且A14处理器的性能较A13有所提升，但是最近有消息称iPhone12的内部构造非常复杂，将会采取三成主板的设计方案，如果是这样会不会对散热造成影响，来和小编一起了解更多的消息吧!
按照数据，网上A14芯片的Geekbench的跑分成绩，我们发现单核成绩为1658分(比A13高25%)，多核分数为4612分(比A13上升33%)。
可以说如果从性能来看，这次的A14领先安卓芯片一代是没有什么问题的。但近日有消息传出，由于5G版iPhone12的内部更复杂，所以会采用三层主板设计。
于是大家认为iPhone12的缺点，或也是这颗A14芯片了，为什么?因为三层主板之后，A14的性能无法发挥出来，甚至会造成热量巨大。
我们知道任何性能强大的芯片，其发热量自然也会更大，这是常理了。而A14性能如此强大，再加上是外挂基带，发热量自然更大。
而苹果内部非常精密，空间有限，采用三层主板设计之后，散热块是不可能做得非常大的，并且也不可能非常好的，所以散热是个大问题，这就会导致当A14全速运行时，过不了多久就会发烫了。其实关于发烫现象在前几代手机中也出现，尤其是采用双层主板的苹果手机中表现更严重，这次采用三层主板之后，估计就更严重了。
不过也有人表示，这就是苹果的实力，敢于把小机做得这么小，这次还有5.4寸版本，其实散热已经控制得非常好了，国产机这些年越做越大，也就是因为散热压不住，不敢做小，只能做大