11月26晚上，金立发布了多款全面屏手机。其中包含全新一代的S系列机型金立S11。那么金立S11配置怎么样?这里带来金立S11硬件参数一览，一起来看看。

金立S11硬件参数一览

外观方面

金立S系列拥有年轻时尚的外观设计，这次金立S11延续时尚的外观设计并带来了5.99英寸的全面屏，金立S11并没有采用全金属机身设计，改用了曲面玻璃后盖和304不锈钢中框设计，显得更为时尚。

配色方面

金立S11提供月光蓝、太空金、樱花粉三个颜色。

配置方面

金立S11拥有5.99英寸全面屏幕，分辨率高达1920x2160。搭载联发科Helio P23处理器，4GB的内存和64G的机身储存，4GB的大内存让系统运行更为流畅，带来更好的系统性能。电池方面提供3410mAh大电池，手机支持双卡双待功能，支持全网通4G+，支持VoLTE技术。

性能方面

联发科Helio P23基于16nm FinFET工艺，配备2.5GHz的Cortex A53八核心以及内置900MHz主频的Mali-T880双核GPU，性能上属于Helio P20的增强版，具备低功耗主流性能等特点，性能基本与高通骁龙625相当，是一款中端主流处理器，对于一款中端机来说，处理器方面可以说，性能虽然对大多数用户够用，但明显不强。

拍照方面

拍照作为金立S10主打卖点，配备前后各双摄像头，前置2000万+800万像素双摄，采用4-cell技术，进光量提升四倍，内置柔光灯，在人物拍照方面提供全肤色自然美颜3.0，金立称这种美颜模式，真实感更强，面部会更立体。

总结

从硬件配置来看，金立S11作为一款中端机，除了搭载联发科处理器有所争议之外，其它方面表现还是不错的，不过金立S11相比之前的S10配置有所缩水。

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