iPhone 13这款手机不仅为用户提供很好的顶尖的A15的顶尖性能体验,同时为用户提供很好的手机20W的有线和15W的无线充电速度,这款手机还为用户提供IP68级别的防护,那么这款手机采用的什么样的主板设计?
iPhone 13还是双层主板吗?
是的,这次还是为用户提供的双层主板架构。
经过重新设计的内部虽然很紧凑,但却非常的合理,在 X 光下可以清晰地看出无线充电线圈、电池以及主板轮廓,排布整齐。
拆开屏幕总成后,从整体的布局来看,电池占据了非常大的面积,足有 60% 左右,两块电池呈 L 形布局,PCB 板等元器件的空间非常的小,而且格外的紧凑。以 iPhone XS Max 为例,其主板采用了双层三明治结构,将长条形主板一分为二,进行重叠排列,将 A15 处理器夹在中间,紧凑的主板芯片最大的好处是集成度高,为电池和线控马达增加空间,增加设备续航时间。
双层主板的优劣势
这种设计的优势很明显,那就是极大节省了 iPhone 内部狭小的空间,留出更大空间给电池,这样就可以弥补大屏带来的更多耗电量。
它的弊端也很明显,那就是影响散热。集成度极高的同时导致了发热区域集中,大致位于机身背面 Logo 右上角处,尤其在进行快充时,发热量普遍可以达到惊人的 42℃,更有甚者,充电接口可以达到 46℃。
除此之外,较高的集成度也会导致维修成本上升,某个零件发生损坏后,往往需要更换整个总成才可以恢复功能。