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红米 Buds 3这款耳机将会在2021年的9月6号和我们见面。
Redmi Buds 3工程版搭载了高通QCC3040芯片，是高通去年推出的音频芯片，支持低延迟游戏模式，以及APTX-ADAPTIVE、ANC主动降噪和无缝切换等。
连接方面，这款耳机支持低延迟蓝牙5.2特性，结合芯片来看，这款耳机应该是主打低延迟特性。
红米 Buds 3是一款可以带来不错性能的耳机，加上其还是有着非常便宜的价格，绝对是值得我们入手的。
