苹果M2芯片解读
6月7日凌晨，苹果发布了 M2 芯片以及搭载其的首批 MacBook 系列产品。著名科技类媒体Tomshardare对苹果的M2芯片性能做了解读。
文章认为，M2芯片在非特定多线程 (unspecified multi-threaded)CPU任务中实现了18%的性能提升，而改进后的10核 GPU在非特定任务中也可以提供高达35%的图形处理性能提升。苹果还将LPDDR5的最大内存容量提升至 25GB，下一代16核神经引擎比其前代快 43%，每秒可处理高达15.8万亿次操作。
新的M2芯片采用第二代5nm工艺制造，Tomshardare推测大概是台积电的 N5P，并拥有200 亿个晶体管。首批M2处理器将在下个月上市的MacBook Air和MacBook Pro中首次亮相。
文章指出，Arm架构的的苹果自研芯片通过 M1、M1 Pro、M1 Max 和 M1 Ultra系列重振了公司的PC 产品，使其能够弱化与英特尔处理器的依赖，并转向更先进的芯片制造技术和微芯片架构。 随着苹果向第二代 5nm工艺和性能更高的芯片架构迈进，这种趋势仍在继续。
M2 处理器配备多达8个CPU内核，与其前代产品相同，具有4个高性能内核和4个效率内核。而M2 芯片似乎基于A15 Avalanche+Blizzard 架构，采用ARMv8.5-A，而不是 Armv9。其高性能内核具有增强型缓存，与 M1 的12MB L2 相比，共享L2缓存为16MB;与 M1 处理器相比，四个效率内核具有不变的缓存容量层次结构。
此外，GPU也进行了较大升级，从M1芯片上的8核增加到10核。苹果表示这有助于GPU性能提高35%，而且是在未指明工作量的情况下。M2的GPU运算性能为每秒3.6TFLOPS，比M1的2.6 TFLOPS浮点运算大幅提高了38%。
其引擎支持高达8K的H.264、HEVC和ProRes编码/解码，并具有 "增加带宽 "的特点，使其能够播放多个4K和8K数据流。与之前一样，该芯片只支持两个显示器，其中一个外部分辨率高达6K。正如苹果过去所做的那样，我们预计该公司会推出不同的具有不同数量GPU核心的M2型号。
苹果声称，M2的GPU在与M1相同的功率下，性能比M1高出25%，峰值功率下性能比M1高出35%。然而，在一个毫无意义的比较中，苹果将其GPU与Core i7集成的GPU进行了比较，而Core i7并不用于任何严肃的工作。苹果表示，在相同功率下，比英特尔iGPU有2.3倍的优势，而在1/5功率下的峰值性能相同。
文章称，苹果通过高达24GB的LPDDR5内存，为CPU和GPU提供高达100gb/s的内存带宽，比上一代M1芯片的带宽增加了50%。这归功于比M1的LPDDR4X规格更高的LPDDR5。M2的内存容量也增加了50% (M1的最高内存容量为16GB)。同时，LPDDR5存储器通过128位宽总线进行通信。
用于硬件加速工作负载的专用芯片正越来越成为所有芯片的核心，苹果也在这方面取得了进展。苹果声称其下一代16核神经引擎比上一代快43%，每秒处理15.8万亿次运算，而M1的每秒处理次数为11万亿次。令人惊讶的是，苹果使用与M1相同数量的神经核完成了更多的工作，将性能的提高归因于架构的增强。然而，我们不知道苹果是否最终为这些设备提供了更多的芯片面积来提高性能。
苹果采用比英特尔和AMD更先进的制程节点，继续从第一代台积电5nm制程(5N) M1转向第二代5nm制程，可能就是台积电的N5P。苹果将M2设计应用于200亿个晶体管上，比M1处理器增加了25%。此外，M2处理器也比它的前辈大。鉴于N5P没有密度改进，而且苹果又增加了两个GPU内核，但设计的其他改动(可能包括更小的功能单元)似乎产生了一个增大约18%的芯片(假设苹果的图形是按比例放大的)。
与M1中的台积电N5工艺相比，N5P工艺据说在相同功率下速度快7%，或者在相同时钟下降低15%的功耗(两者不可兼得)。苹果将把这些芯片封装在MacBook Air和MacBook Pro的卡槽中，前者采用无风扇设计，而后者将采用主动冷却解决方案(风扇)，以在更高要求的工作负载下实现更高的性能。Air和Pro都将于7月上市，但苹果尚未给出具体的发布日期。
总的来说，M2的性能提升似乎与晶体管数量和芯片面积的增加相一致，这意味着M2的每瓦性能比可能不如其前辈那么出色。此外，苹果吹捧的CPU性能数据似乎并不像一些人预期的那样令人印象深刻，这并不令人惊讶。因为该公司可能拷贝了M1芯片的很多突出的设计架构，走了捷径，而且还受益于向更新、更密集的工艺节点的迈进。这一次，从N5工艺节点到N5P的相对较小的一步带来了较小的性能和功率优势，同时没有提供密度的增加。而且从长远来看，这一微架构的好处似乎要小得多。与以往一样，最终的评判将由第三方基准做出。