ROG游戏手机6 Pro游戏散热好吗?

先来看看ROG游戏手机6 Pro整体的散热配置

ROG6 Pro采用全新设计的矩阵式液冷散热架构6.0设计,注意是全新设计,是自 ROG 手机系列推出以来升级最大的更新,号称散热能力大幅提升。

首先是内部散热,延续了前代的中置CPU,电池位于CPU两侧,为的是横屏握持手机远离发热源,另外一个后面说,内置了大面积石墨烯、真空腔均温板等散热材料,最大升级之处在于中介层。

ROG6 Pro的主板和RF板之间,有一个个中介层,大部分手机设计都会保留,这是一个密闭空间,ROG则是找到了能够在中介层中注入大量冷却材料(约3300mg)的方法,冷却材料的主要成分为氮化硼(BN),导热性能是空气的200倍,将内部有限空间利用起来,确实是个聪明的办法。

而中置CPU的另一个好处是有利于配件散热,即酷冷风扇6,常规手机的处理器位于主板一侧,即后置镜头区域,但是镜头凸起导致散热背夹不能紧贴手机后盖,导致效率大大降低,而ROG6 Pro的中置CPU完全没有这个问题。

另外机身侧边有着超声波肩键,和前几代设计一致,我觉得容易误触,相比于某些手机的实体肩键,超声波肩键更耐用,当然这是看个人习惯

ROG游戏手机6Pro全面评测-真机上手测评

游戏帧率

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机身后盖温度

《王者荣耀》这种MOBA类游戏其实对性能没有太大要求,帧率也是多个档位可选,最多是团战加载特效会有一些高负荷,目前中端处理器都能流畅运行,

ROG6 Pro自然是绰绰有余,基本满帧运行,期间掉帧是重新开了一局,属于正常现象,温度是惊喜,几乎没有发热的情况,最高温度36,平均温度34.8,感受不到发烫。

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游戏帧率

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机身后盖温度

终于,又一台游戏手机维持了《原神》60帧,ROG6 Pro玩《原神》20分钟左右,依然保持了满帧,一方面是骁龙8 Plus确实释放了足够性能,另一方面则是ROG软件优化,负载增加,机身温度自然上去了,后盖最高温度45.8,平均温度42.8,属于尚可接受的水平,此时已经明显感觉到发热,但是对比骁龙8 Gen1来说,这个温度并不算什么。

因此可以得出,骁龙8 Plus确实有了功耗和控住发热的优化,相比骁龙8 Gen1大幅降低,而且这是在高性能的前提下,高通终于是扳回了一局。