金立M12近日在网上被曝光,那么小编也是在第一时间为广大的用户带来了金立新机M12的配置参数相关消息,感兴趣的朋友不要错过了哦。

金立M12参数配饰详情

机型 金立M12
系统 Android 10
屏幕尺寸 6.2英寸
屏幕类型 打孔屏
CPU型号 联发科 Helio P22
RAM 4GB / 6GB
电池大小 4000mAh
前置主摄 1300万像素
后置主摄 1600万像素

金立M12详细参数

基本参数
型号 金立M12
发布会时间 2020年
手机类型 4G手机,3G手机,平板手机,智能手机,拍照手机,游戏手机,三防手机
屏幕类型 挖孔屏
CPU型号 联发科 Helio P22
解锁方式 屏幕指纹解锁、人脸识别
外观
造型设计 直板,平板
机身 玻璃机身
机身颜色 华彩,微光,原力
屏幕
屏幕类型 打孔屏
屏幕尺寸 6.2英寸
屏幕材质 AMOLED
HDR技术 HDR 10+
屏幕刷新率 60Hz
硬件参数
RAM容量 8GB
ROM容量 128GB
电池容量 4000mAh
电池充电 33W有线快充
摄像头
后置摄像头 1600万像素主镜头
前置摄像头 1300万像素高清自拍
传感器类型 CMOS
光圈 后置f/1.8+f/2.2+f/2.4,前置f/2.2
视频拍摄 720p(1280×720,30帧/秒)视频录制
拍照功能

前置:夜景,HDR,人像,AR萌拍,全景,动态照片,滤镜,人像光效

后置:夜景,全景,动态照片,

网络与链接
4G网络 移动TD-LTE 联通TD-LTE 联通FDD-LTE 电信TD-LTE 电信FDD-LTE
3G网络 移动3G(TD-SCDMA)联通3G(WCDMA)电信3G(CDMA2000)
支持频段

2G:GSM 850/900/1800/1900

2G:CDMA BC0

3G:WCDMA B1/B2/B4/B5/B8

3G:CDMA2000 BC0

3G:TD-SCDMA B34/B39

4G:TDD-LTE B34/B38/B39/B40/B41

4G:FDD-LTE B1/B2/B3/B4/B7/B8/B12/B17/B26(B5/B18/B19)

蓝牙 支持
NFC 支持
WLAN 双频WIFI,WiFi6(IEEE 802.11 a/b/g/n/ac/ax),支持WiFi 2x2 MIMO技术,支持8x8 MU-MIMO,WiFi Display
手机附件
包装清单

主机(内置电池) x1

充电器 x1

数据线 x1

耳机 x1

保护壳 x1

取卡针 x1

快速入门指南 x1

重要信息和保修卡 x1

报道称,Google Play 控制台的列表中已经出现了金立 M12 新机的规格信息,可知该机的型号为 H603B 。目前尚不清楚这款即将面世的设备的售价和发布日期,但从 Play 控制台上曝光的关键配置信息来看,它似乎是 9 月已在国内上市的 M12 Pro 机型的入门版。

清单显示,金立 M12 采用了联发科 Helio P22 芯片组,提供 4GB / 6GB RAM 的选项

此外从 Play 控制台展示的渲染图来看,该机还配备了 720p 的 Infinity-O 打孔屏,前置单摄位于左上角屏幕之下。

软件方面,可知金立 M12 预装了 Android 10,而不是最新的 Android 11 。从这点来看,该机或赶在 2020 年底前与消费者见面。