第一次听说芯片底层还能改，所以是高通帮忙改底层优化骁龙8的功耗和发热？还是手机厂商自己改？如果是高通帮改，那为啥不帮其他厂商？这道理自己讲的通吗？而手机厂商自己拆封装好的芯片改底层？闹呢？

至于高端机没了华为后被苹果餐食速度巨快，不知道哪里的说法，根据第二季度国内400美元以上手机份额的数据显示，苹果同比增长也就3%，还不如vivo同比增长7%的多，而小米上半年发布的旗舰机太少，节奏太慢，小米12S系列下半年才开始，所以不要小看其他的厂商。

网友:软硬件交流，类始于API的中间层就越精细，颗粒度也越细，不是简单的调用，中间要做的东西多了去了。物联网模块最终呈现到终端，也就是你我能看到的数据，是通过他封装好的API调用的，所有的物联网或者软件和硬件交流，都是通过硬件暴露在外面的一层东西做中间层来交流的。明白了没！

网友:mate50系列摄像头用的是766，如果照搬骁龙8系的ISP那和米ov等一众用766的手机成片效果就八斤八两拉不开差距，华为改的是ISP。