长期以来，人们一直在谈论华为可能重返芯片业务，该业务曾通过其子公司海思半导体以及台积电的代工厂进行内部设计。

而某些原因改变了一切，海思几乎不再生产芯片。现在，来自新的声音，有些事情正在发生。好的东西同时不太好。

事实上，华为将准备开始大规模生产采用 12 和 14 纳米生产工艺制造的芯片。海思麒麟芯片的回归是好的，但这些不是特别先进的芯片的事实不太好。

为高通和苹果生产芯片的台积电已经在研究 4 纳米技术，而华为今天将研究的技术在 6 或 7 年前就已经很先进了。

因此，不用说，12 或 14 纳米的芯片在现代顶级产品中是不可替代的，但说实话，华为在为其手机寻找芯片方面没有问题。

事实上，在他最近使用的领导者高通公司的最新产品上，真正的问题- 迄今为止尚未解决。

是由于某种原因导致了，华为这个最多的5G网络专利之主，却而无法使用 5G 调制解调器。那么华为为什么要带着不合时宜的产品重回芯片市场呢？

至少有两个原因。首先是让 HiSilicon（一家由华为控制的设计芯片的公司）保持活力。第二个是。

如果 2023 年的 12 或 14 纳米芯片确实不错，也许对于一些非常便宜的智能手机（功耗和性能与今天的参考值相去甚远），对于某些应用来说它们仍然很好，这也是事实，例如智能电器或某些汽车应用。

甚至，对于华为继续致力于的可穿戴设备。通过这样做，华为将保持海思的活力，并与来自外部供应商的订单相比节省开支，而在由于销售量已不再是黄金时代而导致数量大幅收缩的情况下，节省的每一分钱都是宝贵的。

谁知道经过多次传言，华为最终啥时候重返芯片市场呢，谁知道这部分功劳可能不是因为最近与 Oppo和三星的专利动向。