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高通 骁龙 888 Plus

Qualcomm Snapdragon 888 Plus

高通骁龙888 Plus--这是一款8核芯片组,于2021年6月28日发布,采用5纳米工艺技术制造。它有1个核心Kryo 680 Prime(Cortex-X1),频率为2995 MHz,3个核心Kryo 680 Gold(Cortex-A78),频率为2420 MHz,4个核心Kryo 680 Silver(Cortex-A55),频率为1800 MHz。

CPU性能得分88分

游戏性能得分88分

电池寿命得分94分

制程工艺得分92分

Benchmarks(基准跑分) 目前主流基准性能测试软件跑分结果

Geekbench 5 (单核)跑分3613分

Geekbench 5 (多核)跑分1170分

安兔兔v8 跑分861754分

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高通 骁龙 888 Plus相关参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

CPU频率:

核心:

架构:

制程工艺:

晶体数量:

高通 骁龙 888 Plus图像处理器信息 以下参数来自互联网,仅供参考

GPU名称:

核心:

高通 骁龙 888 Plus存储信息 以下参数来自互联网,仅供参考

内存类型:

内存频率:

高通 骁龙 888 Plus多媒体参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

神经网络处理器:

存储类型:

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视频编码支持:

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高通 骁龙 888 Plus网络与连接参数 以下参数来自互联网,仅供参考

5G网络支持:

Wi_Fi:

蓝牙:

定位系统支持: