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高通 骁龙 888

Qualcomm Snapdragon 888

高通骁龙888–2020年12月1日发布的8核芯片组,采用5纳米工艺技术制造。它有1个2840 MHz的核心Kryo 680 Prime (Cortex-X1),3个2400 MHz的核心Kryo 680 Gold (Cortex-A78),4个1800 MHz的核心Kryo 680 Silver (Cortex-A55)。

CPU性能得分87分

游戏性能得分87分

电池寿命得分94分

制程工艺得分91分

Benchmarks(基准跑分) 目前主流基准性能测试软件跑分结果

Geekbench 5 (单核)跑分3683分

Geekbench 5 (多核)跑分1117分

安兔兔v8 跑分799376分

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高通 骁龙 888相关参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

CPU频率:

核心:

架构:

制程工艺:

晶体数量:

高通 骁龙 888图像处理器信息 以下参数来自互联网,仅供参考

GPU名称:

核心:

高通 骁龙 888存储信息 以下参数来自互联网,仅供参考

内存类型:

内存频率:

高通 骁龙 888多媒体参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

神经网络处理器:

存储类型:

屏幕分辨率:

视频录制:

视频播放:

视频编码支持:

音频编码支持:

高通 骁龙 888网络与连接参数 以下参数来自互联网,仅供参考

5G网络支持:

Wi_Fi:

蓝牙:

定位系统支持: