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高通 骁龙 855 Plus

Qualcomm Snapdragon 855 Plus

高通Snapdragon 855 Plus –一种8核芯片组,于2019年7月15日发布,采用7纳米工艺技术制造。它具有1个2960 MHz的Cortex-A76(Kryo 485金)内核,3个2420 MHz的Cortex-A76(Kryo 485金)和4个1800 MHz的Cortex-A55(Kryo 485银)。

CPU性能得分66分

游戏性能得分66分

电池寿命得分78分

制程工艺得分68分

Benchmarks(基准跑分) 目前主流基准性能测试软件跑分结果

Geekbench 5 (单核)跑分2780分

Geekbench 5 (多核)跑分780分

安兔兔v8 跑分542426分

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高通 骁龙 855 Plus相关参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

CPU频率:

核心:

架构:

制程工艺:

晶体数量:

高通 骁龙 855 Plus图像处理器信息 以下参数来自互联网,仅供参考

GPU名称:

核心:

高通 骁龙 855 Plus存储信息 以下参数来自互联网,仅供参考

内存类型:

内存频率:

高通 骁龙 855 Plus多媒体参数信息 以下参数来自互联网,仅供参考

神经网络处理器:

存储类型:

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视频录制:

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视频编码支持:

音频编码支持:

高通 骁龙 855 Plus网络与连接参数 以下参数来自互联网,仅供参考

5G网络支持:

Wi_Fi:

蓝牙:

定位系统支持: