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Qualcomm Snapdragon 670 – 8核芯片组于2018年8月8日发布,采用10纳米工艺技术制造。它在2000 MHz时具有2核Kryo 360 Gold(Cortex-A75),在1700 MHz时具有6核Kryo 360 Silver(Cortex-A55)。
CPU性能得分30分
游戏性能得分30分
电池寿命得分64分
制程工艺得分35分
Geekbench 5 (单核)跑分1313分
Geekbench 5 (多核)跑分342分
安兔兔v8 跑分227644分
CPU频率:2000
核心:8
架构:ARMv8-A
制程工艺:10 nanometers
晶体数量:0
GPU名称:Adreno 615
内存类型:LPDDR4X
内存频率:1866
神经网络处理器:Hexagon 685
存储类型:eMMC 5.1, UFS 2.1
屏幕分辨率:2560 x 1600
视频录制:4K at 30FPS
视频播放:4K at 30FPS
视频编码支持:H.264, H.265, VP8, VP9
音频编码支持:AAC, AIFF, CAF, MP3, MP4, WAV
5G网络支持:No
Wi_Fi:5
蓝牙:64
定位系统支持:GPS, GLONASS, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS
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1高通 骁龙 8 Gen 194分
2高通 骁龙 888 Plus92分
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5高通 骁龙 87078分
6高通 骁龙 865 Plus78分
7高通 骁龙 86575分
8高通 骁龙 855 Plus68分